マグネトロンスパッタリングの成膜プロセス

マグネトロンスパッタリングでは、ターゲットを真空チャンバー内に置き、ターゲットに高圧を加えてガスイオンのプラズマを生成します。 イオンはターゲット材料に向かって加速され、スパッタリングと呼ばれるプロセスでターゲット材料から原子またはイオンが放出されます。 放出された原子またはイオンはチャンバーを通過し、基板上に堆積して薄膜を形成します。

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