真空蒸着の基本原理

真空蒸着の基本原理：真空条件下では、金属と金属合金が蒸発して基板表面に堆積します。 蒸発法は一般に抵抗を加熱し、めっき材料に電子ビームを照射して気相に気化させてから基板表面に堆積させるために使用されます。

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