ウエハプロセス：真空成膜技術

ウェハプロセス：真空コーティング技術

チップは携帯電話の中核コンポーネントです。 iPhone 14とiPhone 14 Plusはどちらも、5コアのグラフィックプロセッサを備えたA15 Bionicチップを使用しています。 iPhone 14 Proは、TSMCの最新のN4Pテクノロジーを使用し、内部に160億個のトランジスタを備えたA16プロセッサを採用しています。 電力効率、ディスプレイ、カメラのパフォーマンスが向上しました。

チップの製造プロセスは非常に複雑であるため、次の手順を真空下で実行する必要があります。
堆積: 材料の堆積には、PVD (物理蒸着)、PECVD (プラズマ化学蒸着)、SACVD (大気圧化学蒸着)、LPCVD (低圧化学蒸着)、ALD (原子層蒸着) が使用されます。ウエハー上で。
ウェーハからの材料の選択的除去。
イオン注入: シリコンウェーハ表面にイオンをドープして、材料の電気的特性を変化させ、デバイスの導電性を高めます。
ウェーハのハンドリング: ウェーハは、トランスファー モジュールを介して処理室 A から処理室 B に移動されます。
グラフィストリは、パターンを定義し、それをデバイスの各層に転送するスキームです。 紫外UVリソグラフィーとEUVリソグラフィーに分けられます。
さらに、処理チャンバーから排気システムに至る生産設備の真空の完全性を確保するには、真空計と真空漏れ検出技術の助けが必要です。

もちろん、携帯電話の製造における真空技術の用途は他にもたくさんあります。 たとえば、iPhone 14 は史上最強のバッテリー、iPhone のユニークなタイプの磁器クリスタル パネル、さまざまな iPhone アクセサリ、さらにはどこにでもある保護フィルムを誇りますが、これらすべての製造には真空技術が必要です。
つまり、真空も iPhone 14 もありません。真空テクノロジーのおかげで、私たちはテクノロジーの幸福と利便性を享受できるようになります。

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