真空コーティングの方法と材料

真空コーティング方法と材料

（1）真空蒸着：コーティングされる基板を洗浄し、コーティングチャンバーに配置します。 排気された後、フィルム材料は高温に加熱され、その結果、蒸気は約１３．３Ｐａに達し、蒸気分子は基板の表面に飛んで、フィルムに凝縮する。（2）カソードスパッタリングめっき：反対側のカソードにマトリックスをコーティングする必要があります。アルゴンなどの不活性ガスへのアクセスは屋内で行う必要があります。圧力を約1.33〜13.3 Paに保つために、カソードを2000vに接続できます。 DC電源、およびグロー放電を刺激し、正に帯電したアルゴンイオン衝撃陰極、注入原子、膜による原子のスパッタリングは、基板への不活性雰囲気上に形成されます。
（3）化学蒸着：選択された金属または有機化合物の熱分解による薄膜の堆積プロセス。
（4）イオンプレーティング：本質的に、イオンプレーティングは真空蒸着とカソードスパッタリングの有機的な組み合わせであり、両方のプロセス特性を備えています。

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