半導体産業における真空コーティング

共通の基板上に高品質のコーティングを作成することは、半導体産業の厳しい要件を満たす最適なソリューションです。 真空コーティングされた表面は高価な一体材料を置き換えることができ、必要なコストが大幅に削減され、品質と性能は低下しません。 また、真空コーティングは半導体製造プロセスにおける金属粒子汚染の問題を解決し、効率と効率を向上させるのに役立ちます。

半導体プロセスにおける真空成膜の脇役としては、①精密部品の寿命向上。 ② 生産コストを削減する。 ③ 粒子汚染を減らす。 ④ 機器の稼働時間を増やします。 ⑤静電気の発生を軽減します。

カーボンベースのフィルムを例に挙げると、カーボンベースのフィルムは個々のニーズをより適切に満たし、生産コストを大幅に削減できます。 カーボンベースのフィルムが提供する低摩擦および低摩耗特性により、粒子の発生が大幅に減少し、半導体の高い生産性が保証されます。 カーボンベースのフィルムの導電特性は、静電気の放電がないというバックエンド顧客のニーズを満たすことができます。

PVD ハード コーティングを例に挙げると、PVD ハード コーティングは、非静電気放電コーティング、耐摩耗コーティング、高温保護コーティング、プラズマ エッチング バリア層、ポイント マイグレーション バリア層など、半導体 OEM メーカーを支援します。

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