高真空、超高真空、極高真空条件下での作業時の注意事項

高真空、超高真空、極高真空条件下での作業時の注意事項

高真空、超高真空、超高真空条件での動作に関するいくつかの重要な考慮事項は、使用される材料を含むシステム設計に関連しています。 さらに、システム/チャンバー表面の状態も重要であり、次の方法で最適化できます。 ● 真空チャンバー表面の面積を最小限に抑える。 ● キャビティ内のみの溶接。 ● 脱着/脱ガス率が低い材料を使用しています。 ● 適切な材料の前処理 (電解研磨など)。 ● 内部に隙間や小さなスペースが詰まっていないことを確認します (例: ねじ山の止まり穴)。 ● シール、フィードスルーなどを減らします。 ● メタル シール。 ベーキングや、指紋油汚れを防ぐためのパウダーフリーのラテックス手袋の使用、炭化水素、充填剤、その他の汚染物質 (化学的および物理的両方) を除去するための徹底的な洗浄など、システムの前処理も重要です。 。

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