真空成膜技術に使用される材料

金属: 金、銀、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル、クロムなど。装飾コーティング、電気接点、防食コーティングによく使用されます。
半導体: 電子デバイスや光電デバイスの製造に使用されるシリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素など。
誘電体材料：酸化物、窒化物、炭化物など、光学コーティング、反射防止膜、バリア膜などに使用されます。
ポリマー: 例には、焦げ付き防止コーティング用のポリテトラフルオロエチレン (PTFE) や、CDS​​ および DVDS の製造用のポリスチレンが含まれます。
セラミック: アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素など。耐摩耗性コーティング、切削工具、生物医学インプラントなどに使用されます。

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