スパッタリングコーティングは、次の値に分けることができます。

スパッタリングコーティングは、次の値に分けることができます。
DCダイポールスパッタリング:導電性フィルムにのみ適用可能
DCトリポールスパッタリング:導電性フィルムにのみ適用可能
DC四重極スパッタリング:導電性フィルムにのみ適用可能
無線周波数スパッタリング:無線周波数電源を使用して、シリコン酸化物、アルミナ材料をメッキすることができます
反対のターゲットスパッタリング:それは、堆積速度を増加させ、磁性鉄、ニッケルおよび他の磁気合金フィルムを作ることができます
イオンビーム(IBS)スパッタリング:イオン源からのイオンの放出
マグネトロンスパッタリング:
炭素硫黄分析装置はDC双極子スパッタリングに基づいており、磁気鋼はアーク発光を使用してターゲット材料の後ろに配置されます
蒸発の源として使用される電気。

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