DLCフィルムの硬度

磁気フィルターカソードアーク法（FVCA）によって作成されたDLCフィルムの硬度は、ダイヤモンドフィルムの硬度に似ています。真空カソードアーク法（VCAD）によって作成されたDLCフィルムの硬度は、HV5000を超えています。マグネトロンスパッタリングによって作成されたDLCフィルムの硬度は、一般にHV2000よりも低くなっています。さらに、堆積プロセスとドーピングは、DLCフィルムの硬度にも影響します。適切なバイアス、圧力、および大気は、DLCフィルムの硬度をさまざまな程度に改善できます。ほとんどの実験は、ドーピングがDLCフィルムの硬度をさまざまな程度に減らすことができることを示していますが、一部の人々はSIを組み込むことでDLCフィルムの硬度を改善できると考えています。 DLCフィルムは一般に大きな内部応力を持っています。内部応力は、DLCフィルムの構造とコンポーネントに関連しているだけでなく、フィルム形成プロセスと大きな関係もあります。たとえば、H-DLCフィルムでは、内部ストレスはHコンテンツと大きな関係を持っています。 DLCフィルムの高い硬度を維持しながら、N、SI、およびいくつかの金属要素を組み込んだことは、内部ストレスを減らすことができます。内部応力は、DLCフィルムと基質の結合特性に大きく影響します。 DLCフィルムが基質に直接堆積すると、フィルムの結合力は一般的に貧弱です。 DLCフィルムが薄いほど、フィルムと基質の間の結合力が良くなります。さらに、DLCフィルムと基質の間に遷移層を追加することにより、DLCフィルムの接着を強化できます。 CRが遷移層として使用される場合、膜と基質の結合が大幅に改善されます。遷移層の地下ペアが異なります。

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