電子ビーム蒸着とマグネトロンスパッタリングプロセスの違い

1.異なるコーティング原理

電子ビーム蒸発コーティング：高エネルギー電子ビームを用いたターゲットのボンバードメントは、材料の表面を非常に高温に加熱し、固体状態から気体状態に直接昇華させ、ワークピースの表面上に堆積させる薄膜を形成した。 主に光学系（眼鏡の反射防止フィルム、CCDレンズ、光通信など）に使用されています。

マグネトロンスパッタリングコーティング：ターゲットに衝突しターゲットの表面の原子を分離させる高エネルギーイオンのプロセスをスパッタリングといいます。 磁場を制御するために使用された後、スパッタされた原子または二次電子は、ホイールサイクロイドの形でターゲットの表面に捕捉され、グローが維持される。 スパッタリングは主に装飾目的（腕時計、携帯電話ケース、その他の金属表面など）に使用されます。

フィルムの異なる接着および結合効果

電子ビームコーティングの密着性は悪いが、フィルム層の均一性は良好である。 スパッタリング被膜のスパッタリングエネルギーが大きく、基板との密着性も良いが、被膜層の均一性はやや劣る。

電子ビームは、通常、水晶発振器を備えている。 既に較正された材料の場合、10nm以下の制御効果が良好である。 逆に、スパッタリングされた膜は粒子を有し、10nmの厚さは正確かつ制御可能であることが困難である。

3.異なる実用的な材料

マグネトロンスパッタリングは、材料または金属を絶縁するために使用することができるRF電源を有する。 しかしながら、電子ビームは金属上にしか堆積され得ない。