スパッタリングコーティングプロセスのコンセプト

スパッタリングコーティングプロセスのコンセプト

いわゆるスパッタリングコーティングとは、真空チャンバー内でエネルギーを帯びた粒子（陽イオンなど）をターゲット材料に衝突させて、ターゲット材料の表面にある原子またはグループを逃がすことによって膜を作成する方法を指します。脱出した原子は、ターゲット材料と同じ組成でワークピースの表面に膜を形成します。この製膜法をスパッタリングコーティングといいます。現在、スパッタリング法は主に金属または合金膜を形成するために使用されており、特に電極およびガラス表面赤外線反射膜を製造するために使用されています。さらに、スパッタリングは、液晶ディスプレイデバイスのin2O3-sno2透明導電性セラミックフィルムなどの機能フィルムの準備にも使用されます。

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